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汉高乐泰HYSOL FP系列液态封装材料的应用

  • 发布日期:2019-05-17
  • 作者:admin

汉高乐泰比较多的是HYSOL的1016、1061、1088等型号,当时主要应用于一些玩具加工及计算器加工的工厂。此类产品对可靠性要求非常高,对施胶成型等也要求比较苛刻。

汉高乐泰HYSOL FP系列

1、第一次接触到FP系列产品是当初伟创力准备为motorola加工一批面向第三世界国家的低端手机(此项目最终貌似是搁置了),手机主板上没有使用现成的IC芯片,而是打算用裸芯片邦线后用胶水来封装,当时他们在评估的就是hysol的一款围堰填充的FP系列产品,具体型号不记得了。记得当时他们的DIE上面是需要邦两层金线后再点胶封装的,所以当时那个马来西亚的工程师老是要我提供mini gap的数据,说实话当时真没听懂,现在回想起来应该是要提供最小线距,也就是说我们的胶水的渗透性数据,因为如果线距太密胶水流不进去的话就无法起到保护die和金线的功能了。那个项目据说有上百万的生意,而且汉高乐泰已经就这个项目给了他们一个很好的价格了。后来听说这个项目是被富士康拿走了还是什么的,最终也就没有去关注了,大概是四五年前的事情了。


2、第二次应该叫听说,不能称为直接接触,当时江门有一家加工厂咨询过来,他们当时使用的也是HYSOL FP系列的一个型号,由于价格及交货期等问题也在找second source。他们好像是一家做笔记本触控板(也就触摸盘做鼠标用的那一块)的公司,据说当时他们的产品产量占了全球的百分之多少,一个月据说用此款叫说也有几十万的生意;


3、第三次是一家江苏还是上海的做汽车整流器二极管的公司,主要用FP4410做灌封用途的。此款产品为达到最佳可靠性,固化温度分了5段合计近8个小时固化时间。想想国内一些卖COB或其他胶的公司,纷纷适应一些加工厂的要求推出快速固化低温固化的产品,其实产品可靠性是大大打了折扣的。就是传统的HYSOL的COB胶水都是要分两段近两个小时固化的,国内很多150度半小时或120度1小时的产品,其实更多是为了迎合所谓追求效率的加工厂。不过这类厂做的产品要求不高,所以对性能这一块还是可以做一些牺牲的,呵呵!


4、第四次也是江苏一家做元器件的公司,具体元器件就不说了,用的是FP4450来做封装的,后来也是通过调整固化方式的手段解决了产品的可靠性问题,不过现在似乎对可靠性有更高的要求,而HYSOL暂时也没有对应的产品提供,不过一味追求高可靠性也未必现实;


5、最后一次也是最近有个网友发来的咨询,估计也是他的一个客户,使用的是FP4451TD,也是做IC芯片封装的,想替换的目的主要是源于卤素的要求,不过该客户提出总卤素含量为0ppm,我开玩笑说用环氧体系的封装材料这个要求估计是无法实现的。如果只是欧盟要求的900、900、1500ppm的要求话应该就不成问题的。


其实关于FP系列的产品和做胶的朋友聊了一下估计都是使用酸酐固化体系的,因为其储存温度都需要零下40度的,这也是造成物流运输仓储不方便的原因之一吧。另外这类产品密度较大达到1.7左右,而且有着很低的热膨胀系数,有些甚至低于10ppm/度,快接近固态封装材料的水平了,最后是其固化物的玻璃化温度比较高,可以达到150度左右,在环氧材料里面算是很高的了。最后关于此类产品的卤素其实就不是太清楚了,早期应该没有采用低卤的环氧树脂,估计卤素含量还是有些高的,不过此类产品的填料含量近70%多,如果填料不含卤素的话估计胶的卤素含量也不会太高,即便过高稍微调整一下树脂应该还是很容易实现的。


汉高乐泰HYSOL FP系列是一种高纯度液体环氧树脂密封剂,适用于板上芯片(塑料基板)和塑料PGA应用。


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