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汉高提供有关其电路板保护,热管理和焊接材料的机会

  • 发布日期:2019-05-20
  • 作者:汉高乐泰控股

汉高乐泰提供了更多有关其电路板保护,热管理和焊接材料的机会。今天的电子产品越来越难以提供高质量,卓越的可靠性和经济性。从根本上说,这些期望要求材料能够实现器件保护,强大的热控制和可靠的互连。 


乐泰焊接胶水GC10


电路板保护系统


板级组装保护对于产品的长期运行可靠性至关重要。汉高广泛的电路板保护材料组合不仅仅是保护,还提供功能性能。例如,汉高公司的Technomelt产品系列现在包括导热的 TC 50.低压成型封装的优点还在于能够通过封装层散热,以避免过热并提高可靠性和操作时间。 



另一项热熔创新技术,乐泰胶水 AS 8998,为保形涂层工艺提供可剥离的自动掩蔽解决方案,并与汉高和其他保形涂层材料兼容。消除手动编带过程可加快产量,降低工艺复杂性,并可将年度材料和人工成本降低40%。



对于需要增加环境保护的PCB组件,汉高的灌封材料组合除了具有功能外,还提供持久的封装和保护。凭借提供耐高温,减轻重量和/或导热性的配方,汉高拥有全系列的灌封系统,可满足众多应用和性能要求。



强大的热管理解决方案



随着器件尺寸随着功能的增加而降低,热控制变得更具挑战性。汉高的Gap Filler液体分配材料可以与复杂的结构保持一致,同时为大批量环境提供自动化解决方案。Gap Filler材料非常适合易碎,低应力的应用,有多种配方可供选择,包括自流平Gap Filler 1400SL和低挥发性Gap Filler 3500LV。



汉高展位的参观者有机会分发和使用Gap Filler材料,并评估最新的高导热率Gap PAD HC 5.0高度适应性,低应力热界面材料。



汉高的焊料开发计划继续得到行业奖项和客户验证的认可。最近,该公司改变游戏规则,温度稳定的Loctite GC 10的卓越性能在一项独立的第三方研究中得到了证明,该研究将其与其他三种常用的焊膏材料进行了比较。与汉高技术团队讨论Loctite GC 10在线上和线下的前所未有的稳定性,并了解更多有关其提供的节省成本,高性能的好处。


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