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汉高导热Technomelt材料

  • 发布日期:2019-05-23
  • 作者:admin

汉高粘合剂技术公司宣布其新型导热低压成型Technomelt材料Technomelt TC 50。


汉高导热Technomelt材料


新的低压成型系统保留了屡获殊荣的Technomelt材料的所有优点,同时结合了散热功能。与所有Technomelt产品一样,Technomelt TC 50可实现简单的三步单材料包覆成型工艺,与精细的细间距组件兼容,并提供防水密封,以防止各种环境影响。然而,新配方还具有超过0.5 W / mK的导热率,允许组件产生的热量通过Technomelt材料消散。Technomelt TC 50是LED驱动器,汽车电子,太阳能逆变器,相机模块和电源等应用的理想选择,可在单一材料中提供热管理和保护。 


Loctite TCP相变TIM


为了管理包括CPU,IGBT和分立元件在内的功率器件的要求,汉高的Loctite TCP相变热界面材料(TIM)为传统润滑脂提供了一种高效的替代方案,可提供高性能,长期可靠性和加工优势。乐泰TCP材料能够应对某些应用的更高功率密度,具有低封装内热阻,并能在长时间使用中有效地管理更高的工作温度。除了令人印象深刻的热管理功能外,乐泰TCP相变材料还具有流程和设计灵活性。可以以无限的图案,厚度和区域分配或丝网印刷材料,以实现自动化,高产量和适应性操作。乐泰TCP产品保持干燥状态,直至在指定的相变温度下熔化,这使得它们也可以用作预先施加的溶液。与油脂相比,它们更可靠,油脂随时间迁移或“抽出”,从而限制了热性能。


经过验证的Thermal Clad绝缘金属基板


具有高功率密度和高电流的应用非常适合汉高成熟的Thermal Clad绝缘金属基板,与传统印刷电路板(PCB)相比,可提供有效的热传导和最小的热阻。Thermal Clad基板的内置热管理功能使制造商能够通过减小PCB尺寸,延长芯片寿命,改善热性能和机械性能以及降低工作温度来简化设计。Thermal Clad基板成功应用于众多高功率应用,包括LED照明,电源转换,固态继电器和开关以及电机驱动。


有关Technomelt TC 50的更多信息,请访问:www.hen-kel.com。


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